7 . 阅读下面的文字,完成下面小题。
2018年深秋的上海,华虹集团研发中心的灯光连续三个月未熄。彼时国内芯片设计行业80%以上依赖国外EDA软件——这种被称为芯片设计“灵魂工具”的软件,掌控着从电路设计到仿真验证的全流程。就在华虹14纳米芯片研发项目启动仅两周后,国外供应商突然以“技术安全”为由停止授权,断供通知像一块巨石砸在研发总监李伟的桌上,项目瞬间陷入“无工具可用”的绝境。所有人都清楚,一旦停滞就可能错过行业窗口期,团队没有选择等待,反而迅速召开紧急会议,李伟在会上掷地有声:“不能等,我们自己造!这场硬仗要像红军过草地那样扛!”他当即把铺盖搬进实验室, ① :算法组啃下7000多页的外文技术文档,测试组搭建临时硬件验证平台,而硬件组则负责优化主板信号传输路径。每晚实验室的休息区都放着折叠床,工程师们累了就蜷在床上午睡半小时,醒了立刻回到工位对着屏幕调试参数,最棘手的是信号传输稳定性问题,虽然有时调整一个参数就要耗上几小时, ② ,从没人提出“先停一停”。
最艰难的当属“时序分析模块”的突破。国外软件的算法如同黑箱,既无开源代码,也无技术支持,团队只能通过反向推导验证信号传输逻辑。年轻工程师张昊负责的模块,连续一周出现信号延迟误差超标的问题。他抱着主板在恒温实验室待了整整36小时,从-10℃低温到40℃高温模拟不同工况,手冻得发麻就哈口气继续,汗流浃背就用纸巾擦一擦,最终在凌晨5点找到关键:“通过多路径并行传输优化时序!”当电脑屏幕跳出“时序收敛”的绿色提示时,他才发现手心的汗已浸透主板外壳,连指甲缝里都嵌着焊锡的痕迹。
2019年春节,研发中心没有挂灯笼、贴春联,反而比平日更忙碌——毕竟从深秋启动攻坚,团队早已习惯了连轴转。实验室的白板上贴满了彩色便签,红色标注“紧急难题”,蓝色写着“待验证方案”,每一张都记录着研发卡壳点:“光刻胶涂层均匀度不足5%”“晶圆切割精度偏差0.1微米”“良率提升至80%的关键参数”……团队围站在白板前梳理难题时,工程师陈锐看着满墙便签突然开口,向李伟提出了一个问题:( )。李伟没有立刻作答,而是看向书桌。 ③ ,其封皮已被磨得发毛,扉页上李伟的钢笔字被反复摩挲得发亮:“每一次技术突破,都是一场新的长征,怕的是停下,不是难走。”李伟听完陈锐的问题,指着扉页的话回应:“按长征的打法,先集中火力啃最硬的骨头!”随后团队调整策略,优先突破了光刻胶涂层难题,两周后更是取得了关键性的进展。2月17日清晨,自主研发的“虹芯1.0”EDA工具首次完成芯片全流程设计。当设计图导入光刻机时,操作工程师突然鼓掌——屏幕上的电路布局精度达到0.001微米,较预期的0.02微米精度提升20倍,意味着国产工具在精细度控制上远超预设目标,已能满足高端芯片设计需求。
2020年4月,华虹集团14纳米芯片首轮流片成功。测试数据显示,芯片性能与国际同类产品持平,良率从最初的30%稳步提升至92%。庆功会上,李伟拿出一个蓝色笔记本,里面贴着187张红色便签,每张都标注着一次失败与改进方向。“这些不是失败记录,是我们的‘行军地图’。”他举起笔记本,“国外的技术封锁像当年的‘雪山草地’,但只要像红军那样一步一步啃,就没有跨不过的坎。”
如今,“虹芯”系列EDA工具已迭代至3.0版本,不仅支撑华虹集团完成5纳米芯片预研,还授权给国内20多家企业。国内某中小芯片企业负责人坦言:“有了‘虹芯’,我们的研发成本降低30%,周期缩短半年,终于不用再看国外供应商的脸色。”在华虹研发中心的走廊里,张贴的标语格外醒目:“芯片的纹路里,刻着我们的长征路。”
(节选自2024年《一路惊“芯”》,有删改,何建明)
1.下列对原文相关内容的理解和分析,正确的一项是( )2.下列对原文相关内容的分析和评价,4.根据上下文,工程师陈锐向李伟提出的问题可能是什么?请写出一个并阐述理由。
5.高中语文教材选择性必修上册第一单元《长征胜利万岁》中的红军彰显了可贵精神,而本文中华虹研发团队的“技术攻坚”精神与之类似,请结合两文,分析二者精神内涵的共通之处。




